자동 캡슐화 기계

포장기는 일종의 스마트 카드 생산 장비입니다. 모듈은 일정 시간 후 핫멜트 접착제로 압력 핫 용접 후 ISO 표준을 준수하는 카드의 슬롯 구멍에 단단히 붙여집니다.

캡슐화기는 일반적으로 IC 카드 및 SIM 카드 캡슐화에 사용됩니다. 그것은 다른 설정에 따라 실현될 수 있습니다. 하나의 카드, 하나의 칩, 하나의 카드, 멀티 칩 패키지.
일반적으로 포장 기계는 다음 부품으로 구성됩니다.

1. 급지 그룹: 카드를 카세트에 넣고 카드는 진공 흡입 컵을 사용하여 카드 당김 실린더에 의해 전송 암으로 당겨집니다.

2. 재료 랙 그룹: 칩 핫멜트 접착 테이프를 재료 랙에 상응하게 놓은 후 칩 핫멜트 접착제는 가이드 휠을 통해 접착제 펀칭 종이 몰드, 사전 용접 그룹, 펀칭 칩 그룹 등에 도입됩니다. , 천공된 스트립이 각각 해당 위치에 도입됩니다.

3. 사전 용접 그룹: 발열체에 의해 가열되고 온도 센서(열전대)와 온도 컨트롤러가 협력하여 가열 온도를 제어합니다. 사전 용접 시간은 터치 스크린으로 설정됩니다. 포트 용접 헤드는 실린더의 작용하에 핫멜트 접착제 및 모듈 백 접착제를 수행합니다. 다른 모듈에 따라 8개의 접점과 6개의 접점과 같은 해당 포트 용접 헤드를 교체해야 합니다.

4. 모듈 품질 식별 그룹: 반사 전기 눈은 불량 모듈 식별 구멍(공장을 떠날 때 개별 불량 모듈에 모듈 제조업체가 천공한 작은 원형 구멍)을 감지하고 신호를 PLC로 보냅니다. 천공된 모듈 신호가 수신되면 PLC는 불량 모듈 신호를 다이 펀칭 그룹으로 보냅니다. 다이는 일부 모듈을 펀칭하지 않으며 이 모듈에 해당하는 카드는 스폿 용접 또는 핫 용접되지 않습니다. IC 검사 그룹이 포장되면 카드는 쓰레기통으로 보내집니다.

5. 금형 그룹:

1. 금형은 다른 유형의 모듈의 금형 교체를 용이하게 하기 위해 4개의 나사로 금형 슈트에 고정됩니다.

2. 펀칭하는 동안 실린더를 아래에서 위로 밀어 포장하는 동안 모듈 버가 아래로 향하도록 하고,

3. 플러시 된 모듈은 이송의 전후방 실린더에 의해 흡입되고 진공 흡입 컵에 의해 상하로 이송되며 위치 및 스트로크를 조정할 수 있습니다.

6. 이송 스테이션: 이송된 모듈의 위치는 이송 스테이션에서 수정되며 너트를 미세 조정하여 정밀하게 조정할 수 있습니다. 다양한 크기의 모듈이 있는 조정 가능한 환승역 플랫폼 수정 블록.

7. 스폿 용접 그룹: 카드 취급 중 진동으로 인한 모듈 변위를 방지하기 위해 처음으로 밀링된 카드 베이스와 모듈을 접합하는 데 사용됩니다. 전체 그룹은 실린더에 의해 구동되고 온도 센서와 온도 컨트롤러에 의해 제어되는 가열 파이프에 의해 가열됩니다. 스폿 용접 시간은 터치 스크린 입력으로 제어됩니다. 스폿 용접 위치는 알루미늄 판의 위치를 ​​조정하여 변경할 수 있습니다.

8. 열 용접 그룹: 열 용접 헤드는 공기 실린더에 의해 위아래로 밀려나고 열은 가열 고리에 의해 제공됩니다. 가열 온도는 온도 센서와 온도 컨트롤러의 협력으로 제어됩니다. 열용접 헤드는 소량의 스프링을 사용하여 카드 두께 차이로 인한 모듈 손상이나 불균일한 용접을 방지합니다. 용접 헤드와 카드 사이의 상대 위치는 열 용접 그룹의 카드 클램프의 오른쪽 및 처음 2개의 편심 위치 지정 핀을 조정할 수 있습니다. 클램프의 수평 위치는 4개의 헤드리스 나사(잭 와이어)로 조정할 수 있습니다. 열간 용접 헤드는 모듈에 따라 8개의 접점과 6개의 접점 열간 용접 헤드로 나눌 수 있습니다. 마찬가지로 열간 용접에는 이중 그룹과 단일 그룹의 두 가지 종류가 있습니다.

9. 냉간 용접 그룹: 이 그룹은 접합 작용을 가속화하기 위해 주로 열간 용접 후 IC 모듈을 냉각하고 평평하게 합니다.

10. 포장 후 IC 감지 그룹: IC가 카드의 슬롯에 봉인되었는지 감지하고 개방 및 단락 전기 기능을 감지합니다. 기능이 좋지 않으면 카드를 쓰레기통에 버리십시오.

11. 수납그룹 : 카드를 수납클립으로 보내고 에어실린더를 눌러 카드를 가지런히 정리합니다.